盛瑞德优配甬矽电子：拟不超21亿元投建马来西亚集成电路封装和测试生产基地

甬矽电子公告盛瑞德优配，为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目盛瑞德优配盛瑞德优配，项目建设内容主要为系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等，投资总额不超过人民币21亿元。项目建设周期为60个月。

举报第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读

2026年江苏省重大项目清单出炉

35 昨天 09:58

工信部公开征求《智能网联汽车自动泊车系统安全要求》等7项强制性国家标准制修订计划项目意见

25 01-07 18:51

长安汽车：网传“取消年终奖”信息不实已推进激励计划保障员工权益

17 01-07 08:44

中际旭创：公司订单和出货一切正常

0 2025-12-21 17:01

固态电池全球独角兽启动创业板IPO 合作公司曝光盛瑞德优配

固态电池全球独角兽启动创业板IPO 合作公司曝光

41 2025-12-12 07:42 一财最热点击关闭

天盛优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。

长城配资大湾区自驾实现“双向奔赴”